(资料图片仅供参考)
当地时间周二（6月13日），超威半导体（AMD）在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公司CEO苏姿丰发布即将推出的AI处理器系列。
据发布会介绍，此次公布的部分新品针对大语言模型进行了特别优化。苏姿丰表示，此次新发布的MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，这意味着AMD可以运行比英伟达H100更大的模型。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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当地时间周二（6月13日），超威半导体（AMD）在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公司CEO苏姿丰发布即将推出的AI处理器系列。
据发布会介绍，此次公布的部分新品针对大语言模型进行了特别优化。苏姿丰表示，此次新发布的MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，这意味着AMD可以运行比英伟达H100更大的模型。
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